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机译:晶粒尺寸和覆盖层对Cu互连电迁移可靠性的影响:实验和模拟
Zhang, L.; Kraatz, M.; Aubel, O.; Hennesthal, C.; Zschech, E.; Ho, P.S.;
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机译:具有多层种子层的半导体互连结构可提供增强的可靠性并最大程度地减少电迁移
机译:具有多层种子层的半导体互连结构,可提供增强的可靠性和最小化的电迁移
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